軟韌體工程師

作者 香港商聯寶電腦有限公司台灣分公司.

公司名稱:香港商聯寶電腦有限公司台灣分公司
上班地點:台北市中山區北安路

徵聘職務:軟韌體工程師

工作內容:

1. 負責軟體分析、設計以及程式撰寫。
2. 規劃執行軟體架構及模組之設計,並控管軟體設計進度。
3. 進行軟體測試與修改。
4. NB產品BIOS/相關韌體設計與開發。

應徵條件:

C語言、JAVA、Assembly、Script

有效日期:2019/1/31